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封裝測試
來源 : 世(shi)源科技工程有限公(gong)司
世源科技致力(li)于服務完整的半導體產業(ye)生態體系，在保持芯片制造(zao)、封裝(zhuang)測試等關鍵環節競爭優勢的同(tong)時(shi)，也不斷提升半導體材料、設備及(ji)零部件等支(zhi)撐環節工程建設的技術實力(li)。
面(mian)對激烈的(de)市場競爭，世源(yuan)科技在存儲器芯(xin)(xin)片(pian)領(ling)(ling)域居于(yu)國內領(ling)(ling)先地位，國內前三大存儲器芯(xin)(xin)片(pian)企業均(jun)為公司客(ke)戶；在特色工(gong)藝領(ling)(ling)域市場份額(e)遙遙領(ling)(ling)先，國內功率半導(dao)體排名前十(shi)的(de)企業有六家為世源(yuan)科技客(ke)戶。
世源科技追求設計(ji)技術的(de)(de)精益求精，通過(guo)對各類半導體(ti)器件工(gong)藝技術的(de)(de)深入(ru)研究(jiu)，總(zong)結不(bu)同(tong)半導體(ti)產線對潔凈環境及廠務動力(li)系統的(de)(de)差異(yi)化需(xu)求，為客戶(hu)量身(shen)定(ding)制高效節能的(de)(de)生(sheng)產廠房。